- Внешний аккумулятор для ноутбука оказался... (5802)
- Власти США хотят заблокировать доступ... (5809)
- Xiaomi Mi Band 11 показали в четырех версиях... (5912)
- Лазерный 4K-телевизор диагональю до 100... (5795)
- Выручка контрактных производителей чипов во... (5773)
- Представлен настольный ПК MSI Dark Knight... (5849)
- Представлен российский беспилотный катер... (5828)
- Ремонт дисплея складного iPhone вынудит... (5378)
- Ремонт дисплея складного iPhone вынудил... (6024)
- NASA признала: США не смогут вернуться на... (5765)
- Starship ставят на «конвейер»: в NASA... (6337)
- Xiaomi 18 Fold первым в мире получит... (5717)
- Xiaomi 18 Fold первым в мире получит... (5787)
- Китайская CXMT бросает вызов Samsung и SK... (5695)
- Samsung добавила сразу несколько новых... (5575)
- Трамп подписал указ о создании Космической... (5749)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.