- Представлен локальный ИИ-агент Perplexity... (5514)
- Xiaomi создала первый в Китае 3-нм чип для... (5949)
- Micron считает, что развитие ИИ всё сильнее... (5696)
- К Земле приближается плазменное облако.... (5804)
- Path of Exile 2 готовится вырваться из... (5582)
- SpaceX показала первый гигантский Terabay... (5867)
- Жить рядом с крупнейшим космодромом на... (4869)
- Ушла эпоха: Falcon 9 больше не будут... (5492)
- Крупнейший космодром на Земле получит более... (5664)
- Самый быстрый мобильный CPU в мире: Qualcomm... (5283)
- Anthropic заявит инвесторам о потенциальной... (5527)
- Выручка от реализации микросхем памяти... (4793)
- В 3–4 раза дешевле зарубежных аналогов. Пока... (5612)
- Аккумулятор 8000 мАч и зарядное устройство в... (4960)
- Новый игрок на рынке смартфонов:... (5120)
- Xiaomi представила сразу два новых... (5476)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.