- Представлен внешний объектив Honor размером... (20)
- Представлен внешний объектив Honor размером... (21)
- Двигатели включили, но ракета осталась на... (31)
- Xiaomi предлагает увеличить ёмкость... (24)
- «Настольный суперкомпьютер», 192 ГБ... (24)
- Представлен неубиваемый SSD Samsung P9... (23)
- Сделано в России: стартовали продажи седана... (60)
- Представлен первый дверной видеозвонок с... (56)
- Первые обзоры Gears of War: E-Day выйдут за... (61)
- 50-мегапиксельная фронтальная... (63)
- OLED, две камеры на 50 Мп, 6000 мА·ч и 100... (58)
- Один корпус — три стиральные машины: Xiaomi... (63)
- Некоторые iPhone 18 Pro зависают и... (49)
- Индийская TakeMe2Space отправит в космос... (75)
- Сбер запустил «Фабрику» ИИ-сервисов:... (155)
- Почти все «фишки» Pro Max, но в компактном... (72)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.