- Издатель Atomic Heart и Warhammer 40,000:... (6812)
- Представлен новый мини-ПК Asus... (6950)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi за 15... (6649)
- Apple может представить обновлённый Mac mini... (6615)
- Представлен ультрабук Acer Go Air с Core 5... (7769)
- Охлаждает помещение через 30 секунд после... (7667)
- Умный замок Xiaomi, который поддерживает... (7048)
- Представлен первый в истории процессор Arm:... (6470)
- Представлена газовая колонка Xiaomi: 27 кВт,... (8267)
- Nokia готовит новый смартфон с широким... (7653)
- Samsung Galaxy A54 засветился с One UI 9:... (6842)
- 180 TOPS, 8K, до 4 ТБ SSD и 40 Гбит/с — со... (6821)
- SpaceX начнёт выводить на орбиту космические... (7255)
- «Джеймс Уэбб» раскрыл тайну «черных звезд»:... (7562)
- Xiaomi устроит тройной дебют в сентябре:... (7443)
- Новый смартфон с топовым чипом Dimensity... (7697)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.