- TikTok согласилась выплатить $400 млн в США... (8389)
- Представлен смартфон Honor Turbo 5G с... (9182)
- Новые смартфоны Xiaomi с аккумуляторами на... (10162)
- Первый смартфон Xiaomi с батареей 10 000... (9191)
- OpenAI решила снизить расценки на доступ к... (11513)
- Ракета приземлилась, но лишилась «ноги»:... (10964)
- Грандиозная идея Илона Маска оказалась... (11431)
- В первый раз на орбиту: названа дата запуска... (12297)
- Более 200 сотрудников Apple попали под... (9426)
- OpenAI добавит в ChatGPT защиту отдельных... (8848)
- Tesla переворачивает производство батарей:... (11377)
- Хакеры научились скрывать команды для... (12038)
- Китайский отзыв электромобилей Tesla... (10659)
- Компактный моноблок, который может заменить... (10437)
- Starship готов к 14-му запуску — двигатели... (9984)
- Мощные магнитные поля звезд подавляют... (9968)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.