- Алюминий, ЧПУ и кастомный глянец:... (11460)
- Трамп может разрешить Apple закупать память... (11363)
- Путь к орбите открыт: Starship, который... (9974)
- Всего 1 % игр в Steam собирает 84,5 %... (10792)
- Седьмая утечка геймплея GTA VI показала... (8582)
- SpaceX в сотый раз запустила ракету Falcon в... (10552)
- Apple направила 40 % мировых налоговых... (9468)
- Почти флагманский смартфон Samsung Galaxy... (10671)
- Скоро полетит: SpaceX протестировала... (10835)
- Группировка Starlink разрослась до 11 тыс.... (11595)
- Новый Mercedes-Benz C-Class с... (9193)
- Sony Xperia 10 VIII показался на фото за... (9211)
- Астрономы нашли невообразимо огромную... (10897)
- 7000 мАч и немерцающий экран в тонком... (9876)
- Слухи о «невидимой» складке iPhone Ultra... (8071)
- Samsung Galaxy S27 Ultra может получить... (10934)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.