- От 55 до 98 дюймов, тонкая рамка,... (1376)
- 200 Мп, 8050 мА·ч, 100 Вт, 185 Гц, IP68 и... (1334)
- SilverStone выпустила блок питания HELA... (1159)
- Группа фанатов возродит амбициозный сетевой... (1311)
- Samsung пустила на производство Galaxy Z... (1194)
- При Тиме Куке акции Apple выросли на 2275 %... (1260)
- Новый Google Pixel 11 Pro Max не смог... (1218)
- Google Gemini сможет «думать» в фоне, пока... (1249)
- «Google Сообщения» начали отправлять людям... (1173)
- Asus раскрыла характеристики ноутбука ProArt... (1166)
- Sony запретила владельцам PlayStation... (1119)
- Samsung рассказала, чем будет хороша память... (1279)
- OpenAI отвергла новые обвинения Apple в... (1348)
- Представлен компактный флагман POCO F9 Pro с... (1414)
- Клиенты ASML уже используют 10 сканеров... (900)
- Клиенты ASML уже используют 10 сканеров... (1570)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.