- Xiaomi расширяет тестирование HyperOS 4 —... (6276)
- WhatsApp усиливает безопасность: больше... (5728)
- Microsoft анонсировала осеннее наступление... (6046)
- Xiaomi выпустила модульный увлажнитель Mijia... (5317)
- Ростех показал макет двигателя НК-3 для... (5478)
- С 1 сентября в российских школах запретят... (4888)
- В Германии запустили фотонный процессор,... (6805)
- С камерой или без неё на выбор. Представлен... (6246)
- 5G на Карибах: «МегаФон» открыл роуминг на... (5524)
- Российская частная ракета «Воронеж» впервые... (5309)
- Сначала выросли цены, а теперь это: Nvidia... (5302)
- Qualcomm разогнала мобильные ядра Oryon выше... (6094)
- Oppo Find X10 первым получит OLED-экран... (5606)
- Первой за 19 лет новой однопользовательской... (5625)
- Huawei и HP помирились: компании... (5251)
- Американская HP заплатит Huawei за... (5546)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.