- M**a собралась наполнить смартфоны своими... (5101)
- M**a собралась наполнить смартфоны своими... (5379)
- Электромобиль Dacia Spring получил запас... (5973)
- В России стартовало производство... (5374)
- Uber выпустила на улицы Лондона роботакси —... (5433)
- Google начала исправлять ошибку с рассылкой... (5195)
- Google исправила ошибку с рассылкой... (5188)
- Apple могла представить складной iPhone ещё... (5022)
- Шестиногий робот сам научился ходить как... (4885)
- К выпуску готовится загадочный x86-процессор... (5001)
- Sega причислила Total War: Warhammer 40,000... (5416)
- One UI 9.0 вышла для Samsung Galaxy A55 —... (5520)
- На Земле началась магнитная... (5129)
- Репортаж со стенда Gorenje на IFA 2026:... (5287)
- Tecno представила тонкий смартфон Camon Slim... (4523)
- В «Яндекс Переводчике» появились алтайский и... (4809)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.