- Oppo Find X10 первым получит OLED-экран... (5562)
- Первой за 19 лет новой однопользовательской... (5581)
- Huawei и HP помирились: компании... (5233)
- Американская HP заплатит Huawei за... (5518)
- После 30 000 км и 350 быстрых зарядок... (10984)
- Анонсирован смартфон Redmi 17C 5G по цене от... (4975)
- Garmin представила смарт-часы Fenix 9 и 9... (6115)
- Угроза нацбезопасности США почти устранена:... (6355)
- Новое масштабное обновление превратило... (5637)
- В России с 1 сентября запретят пользоваться... (6511)
- В перспективе запуски на этой ракете будут... (6991)
- Настольный суперкомпьютер Nvidia DGX Station... (5536)
- Представлен аккумулятор Huawei на 12 000... (5506)
- Xiaomi 18 Fold впервые засветился... (5389)
- Сменные батареи CATL будет использовать... (6110)
- Geely представила 1000-вольтовую... (5316)
5K/165 Гц и Full HD/1000 Гц. Представлены мониторы Acer Nitro XV275X P и Acer Predator XB253Q U1
Дата: 2026-09-02 23:37
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
16-ядерный Intel Core Ultra X7 358H и до 96 ГБ ОЗУ в компьютере массой всего 630 граммов. Представлен Acer Veriton RI110 AI Mini Workstation
Acer представила Veriton RI110 AI Mini Workstation — компактную рабочую станцию, предназначенную для локального запуска ИИ и гибридных сценариев, в которых вычисления распределяются между компьютером и облаком. Габариты устройства составляют 138,5 × 131,3 × 52,1 мм, масса — 630 граммов....
Starship получил экологический допуск на 25 крушений в год: FAA сняла барьер перед орбитальным полётом
Федеральное управление гражданской авиации США (FAA) завершило ключевой этап на пути к орбитальному полёту Starship. В открытом доступе появилась финальная многоуровневая экологическая оценка (Tiered Environmental Assessment, TEA) для трёх зон аварийной посадки корабля в Тихом океане. Документ — обязательная часть экологической экспертизы, без которой изменение лицензии на запуск...
AMD показала 17-кратный выигрыш 3D-памяти по энергоэффективности
AMD сравнила энергоэффективность перспективной 3D DRAM с традиционным HBM. В обычном HBM несколько кристаллов DRAM соединяются вертикально через сквозные кремниевые соединения (TSV), а сам стек размещается рядом с процессором или ИИ-ускорителем. В 3D DRAM память также располагается вертикально, но непосредственно над вычислительным кристаллом и соединяется с ним технологией hybrid...
Windows 11 начнет автоматически включать скрытую защиту, и это может снизить производительность ПК (особенно в играх)
Microsoft начнет автоматически активировать функцию Memory Integrity на совместимых компьютерах с Windows. Нововведение станет частью обычных обновлений Windows и начнет распространяться с октября 2026 года.