- Представлен компактный модуль ОЗУ LPDDR5X... (623)
- Рассчитан на миллион включений: умный... (666)
- «Луна наша». Трамп объявил Луну... (627)
- Новые принципы компоновки чипов позволили... (615)
- 144 Гц, батарея на 7100 мА•ч, четыре камеры... (929)
- Конкурент Mercedes-Benz GLC и Audi Q5L. BMW... (642)
- Windows 11 будет хорошо работать даже на 8... (729)
- Индия готовит зачистку сетей от Huawei и ZTE... (598)
- Мини-ПК за $140 получил Ryzen 3 и два... (646)
- 4-дюймовый экран E Ink, Linux и физические... (651)
- 19-й полёт для этой ракеты Falcon 9 и 103-й... (635)
- Европа получила нового конкурента SpaceX —... (640)
- Лучше, чем у Samsung Galaxy S26 Ultra.... (590)
- Новые версии Huawei Pura X Max показали... (625)
- Наращивание поставок Nvidia Rubin позволит... (638)
- Российский заменитель Boeing 737 и Airbus... (637)
Популярные кроссоверы Geely подорожали в России
Дата: 2026-09-08 10:23
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Целая россыпь портов и сразу три отсека для накопителей в маленьком корпусе. Представлен Geekom A5 2027
Компания Geekom представила мини-ПК A5 2027, построенный на восьмиядерном AMD Ryzen 7 7730U Barcelo R.
Представлен полутвердотельный внешний аккумулятор Hyper за 60 долларов
Компания Hyper, производитель аксессуаров и периферийных устройств, представила портативный аккумулятор HyperJuice 5K Qi2 с полутвердотельным элементами.
Быстрый интернет с минимальный задержкой Starlink на высоте 11,6 км появился в самолётах Austrian Airlines
Austrian Airlines официально начала эксплуатацию Starlink на борту своих самолетов. Первый оснащенный системой Airbus A320neo вылетел из Вены в Порту, положив начало развертыванию высокоскоростного спутникового интернета по всему парку авиакомпании. Пассажиры получили возможность пользоваться интернетом на высоте около 38 000 футов, то есть примерно 11,6 км....
Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет...