- Представлен полутвердотельный внешний... (127)
- 2,6 млн рублей за топовое оснащение,... (126)
- Целая россыпь портов и сразу три отсека для... (107)
- Производство передовых чипов ускорится —... (118)
- Arm представила платформу для создания... (161)
- Два встроенных кабеля и поддержка Dynamic... (185)
- Никаких ChatGPT, Grok и Gemini: в России... (158)
- От 65 до 98 дюймов, Super MiniLED, до 288 Гц... (159)
- Репортаж со стенда Hisense на IFA 2026:... (165)
- В Бельгии арестован гражданин Китая по... (150)
- Sony выпустила Android 17 — смартфоны Xperia... (143)
- Вышла новая версия One UI 9.0 для Samsung... (140)
- Нагревательный блендер Xiaomi с лезвиями,... (140)
- Представлен крошечный роутер Huawei Mobile... (166)
- В России начались продажи смарт-часов Huawei... (153)
- Xiaomi выпустила очень тихий и экономичный... (165)
Популярные кроссоверы Geely подорожали в России
Дата: сегодня 10:23
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Целая россыпь портов и сразу три отсека для накопителей в маленьком корпусе. Представлен Geekom A5 2027
Компания Geekom представила мини-ПК A5 2027, построенный на восьмиядерном AMD Ryzen 7 7730U Barcelo R.
Представлен полутвердотельный внешний аккумулятор Hyper за 60 долларов
Компания Hyper, производитель аксессуаров и периферийных устройств, представила портативный аккумулятор HyperJuice 5K Qi2 с полутвердотельным элементами.
Быстрый интернет с минимальный задержкой Starlink на высоте 11,6 км появился в самолётах Austrian Airlines
Austrian Airlines официально начала эксплуатацию Starlink на борту своих самолетов. Первый оснащенный системой Airbus A320neo вылетел из Вены в Порту, положив начало развертыванию высокоскоростного спутникового интернета по всему парку авиакомпании. Пассажиры получили возможность пользоваться интернетом на высоте около 38 000 футов, то есть примерно 11,6 км....
Производство передовых чипов ускорится — TSMC, Samsung и Intel договорились о переходе на увеличенные фотомаски
До сих пор считалось, что тайваньская TSMC на правах крупнейшего контрактного производителя чипов не особо торопилась осваивать литографическое оборудование с высоким значением числовой апертуры High-NA EUV, поскольку оно остаётся исключительно дорогим. Тем не менее, на рубеже этого и следующего десятилетий TSMC присоединится к Intel и Samsung в этой сфере, а также примет...