- Пропавший с радаров онлайн-шутер про... (450)
- Искусственный интеллект Claude мог... (387)
- Изогнутая VA-матрица на 200 Гц. Philips... (379)
- Аналитики объяснили, почему Sony бросила... (341)
- В Тольятти начали выпуск генераторов для... (382)
- В космосе впервые испытали двигатель Холла... (441)
- Wi-Fi 6, счетчик энергии и работа без... (372)
- В США разрешили продавать роутеры Asus, а... (384)
- Более миллиарда строк данных россиян утекли... (380)
- Китай запланировал массовое внедрение... (343)
- Гонку ИИ пора притормозить, но это может... (328)
- Ноутбук, предлагающий до 192 ГБ ОЗУ и мощный... (463)
- МегаФон запустил сеть 5G в... (374)
- «Алису» могут сделать неудаляемой на... (429)
- «Лазеры из космоса», выборы, фальсификации и... (412)
- В России запустили серийное производство... (410)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....