- Midea показала на IFA 2026 умный дом с ИИ,... (1922)
- Visa, Mastercard и Ant создадут единый... (1977)
- Ubisoft наконец перестанет принуждать... (2157)
- Россия лидирует по количеству утечек баз... (1949)
- Claude сам взломал чужую систему и добыл... (1965)
- Российский телескоп «Спектр-М» сможет... (2003)
- «Сбер» представил GigaChat 3.5 Reasoning —... (2059)
- Anthropic открыла властям ЕС доступ к модели... (2669)
- Max усилил защиту от мошенников: ИИ будет... (1988)
- Российские беспилотники научились... (2018)
- Рабочая станция HP ZGX Fury AI на базе... (2070)
- «Выглядит намного лучше»: 15 минут... (2078)
- Российским вайб-кодерам заблокировали доступ... (2733)
- «Погибнет большинство людей»: новый эксперт... (1926)
- Huawei подняла цены на флагманские ИИ-чипы... (2020)
- Инженеры рассказали, как научили робота... (2754)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....