- 56000 DPI, 8000 Гц и настраиваемый «клик».... (246)
- Уход Nvidia озолотил Biren — выручка... (222)
- У российских дилеров появились гибридные... (228)
- Apple раскрыла лимит для Apple Intelligence... (347)
- Японский аналог BMW 7 серии: представлен... (285)
- Не только пылесосы. Dreame показала на IFA... (138)
- Не только пылесосы. Dreame показала на IFA... (223)
- Первые три Ил-114-300 отправят российскому... (272)
- Ремейк Resident Evil 2 покорил новую вершину... (197)
- Nintendo представила ремейк The Legend of... (204)
- HyperOS 4 вышла за пределы Китая: Xiaomi... (227)
- Доля процессоров Intel в продажах... (217)
- Российские радары получат отечественные... (228)
- Samsung готовит умные очки с дисплеем или... (190)
- В России стартовали продажи флагманских... (188)
- Спустя почти полтора года Nintendo Switch 2... (240)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....