- До 300 дюймов, Google TV или VIDAA — от 430... (2228)
- Nvidia выпустила драйвер с поддержкой... (2243)
- Amazon добавила ИИ-липсинк в Prime Video... (2347)
- Конец эпохи: спустя пять лет разработки... (2204)
- HKC представила 27-дюймовый игровой монитор... (2350)
- OpenAI GPT-6 Astra оказалась самой этичной и... (2390)
- Google опережает ближайшего конкурента по... (2095)
- NASA ищет технологии для создания лунной... (2154)
- Nintendo выпустит спецверсию Switch 2 в... (1990)
- Телевизоры LG не следят за пользователями:... (2234)
- Легендарный композитор Silent Hill написал... (1949)
- LG отвергла обвинения в слежке за... (1983)
- Слухи: разработчики Forza Horizon 6 скрывают... (2161)
- Стирает, сушит и сама дозирует средство:... (1945)
- Suno договорилась с Warner Music и BMG —... (1935)
- 200 мегапикселей и ЭФР 500 в деле:... (1952)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....