- Первый телевизор на HarmonyOS 7, c... (1900)
- Полный привод, 800 мм преодолеваемого брода,... (1883)
- Завод для массового выпуска батарей BYD... (1837)
- Представлен BMW 3 нового поколения: 437 сил,... (1814)
- Литий-железо-фосфатные батареи, в сторону.... (1709)
- Система в 33 раза экономичнее существующих,... (1967)
- Процессор в 33 раза экономичнее... (2177)
- 400 Вт•ч/кг и $150 за кВт•ч, выдерживают... (2234)
- Первый смартфон с двумя чипами обработки... (2080)
- Уникальный экран 165 Гц и 10 000 нит, камера... (1999)
- Экран 120 Гц, камера Sony, разъём 3,5 мм и... (1946)
- Представлен термос Xiaomi с тритановой... (2170)
- На очереди более 850 самолётов: спутниковый... (2201)
- SpaceX начал раздавать спутниковый интернет... (2246)
- Российский космонавт полетит на Crew Dragon... (1970)
- Россия и Белоруссия готовят необычную... (1997)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....