- ИИ-агент OpenAI узнал о предстоящем... (2396)
- OpenAI представила dots — персональных... (2669)
- На видеокартах Radeon RX 9000 теперь можно... (2395)
- Nvidia теперь не уникальна. Broadcom... (2380)
- Теперь быстро запустить игру смогут и... (3717)
- Купленный с рук Ryzen достался новому... (2521)
- На выбор есть GeForce RTX 5090 либо две... (3553)
- Microsoft готовит Windows и Surface к чипам... (3574)
- Intel Core i9-14900K «умирает» уже в... (2684)
- Самый дешёвый Google Pixel резко подорожал... (7494)
- На PlayStation 5 теперь можно запускать игры... (2888)
- Четыре номера телефона в одном смартфоне:... (2471)
- Resident Evil 4 запустили на Nokia N95.... (3020)
- Honor представила портативный компрессор на... (3134)
- Энтузиаст решил проблему нагрева RTX 5090... (2462)
- Критическая дыра в роутерах Asus позволяет... (3773)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....