- Минюст США встал на сторону Apple в споре с... (2438)
- С двухчастотным GPS и автономностью до 19... (3094)
- Грузовик с батареей 548 кВт•ч и... (2570)
- Учёные создали OLED размером с амёбу — его... (2540)
- SoC Kirin T92, 5000 нит, 12 ГБ ОЗУ, 3D из 2D... (2671)
- «Ставки растут»: OpenAI пустит сторонних... (2336)
- Смартфон Poco X8 с батареей на 8340 мА·ч... (2597)
- Российскому техсбору на электронику... (2381)
- Техсбор на электронику хотят сделать на... (2209)
- Неубиваемый корпус, созданный в честь... (2432)
- Питомцы, новый режим и бесшумная... (2606)
- Квартальные продажи СХД подскочили на треть... (2513)
- 500 °C, 5200 Вт, ИИ-защита от сухого горения... (2598)
- Xiaomi выпустила мощнейшую вытяжку — 1700... (1964)
- РТК-ЦОД запустил программу комплексной... (2675)
- One more thing. Xiaomi не стесняется... (2340)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....