- Сбер превращается в крупного производителя... (3594)
- The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered вышла... (3896)
- Собственные камеры Huawei Mate 90 Pro Max... (3364)
- На смартфон Honor Turbo опрокинули... (3694)
- Anthropic признала, что ИИ может шпионить,... (5036)
- Деньги ходят по кругу, риски растут: Nvidia... (3408)
- В России снова понадобились стационарные... (3950)
- Космическое импортозамещение: «Эльбрусы»... (3926)
- TSMC расширяет чиповую империю в США: после... (3361)
- «Лучше сохраните деньги»: на старте раннего... (3994)
- «Яндекс» выпустил сверхлёгкий... (3565)
- Многострадальный корабль Boeing Starliner... (3475)
- Дела семейные: спустя 10 лет к CD Projekt... (3582)
- Google оспорит требование ЕС открыть Android... (3847)
- Получается, в России дешевле или нет?... (3717)
- ИИ-агенту Muse поручили продать вещь, а тот... (3866)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....