- Хардкорный режим, генерация кадров FSR, DLSS... (4201)
- Самолёт врезался в зебру, взлетел, но далеко... (3990)
- 9 из 10: корейская ракета «Нури» вывела на... (3888)
- Российская LFP-батарея для российского... (4396)
- «Мы будем делать это медленно, шаг за... (3132)
- Экран яркостью до 12 000 нит, Kirin 9050... (4433)
- Honor создала новый хит: продажи Honor 600... (4439)
- Google выпустила EmbeddingGemma 2 — открытую... (4134)
- Журналист рассекретил эксклюзивную сделку... (4634)
- Xbox вернулся к росту после «исторического... (3616)
- Глава Xbox рассказала о ближайших... (4963)
- SpaceX обеспечит связь по всей Солнечной... (6937)
- «Это самый большой риск на орбите». Спутники... (5127)
- Миллион спутников вокруг Земли: SpaceX... (5453)
- Банк Англии призвал не ждать скорой... (4382)
- Банк Англи призвал не ждать скорой... (4111)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....