- Xiaomi представила трехдверный Mijia с... (2245)
- Xiaomi 18 Fold стал самым быстропродаваемым... (2264)
- Он выдерживает проколы и не загорается, его... (2771)
- Он выдерживает проколы и не загорается, его... (2450)
- Представлена крошечная бритва Philips... (2325)
- Трамп анонсировал структуру AI Force и... (2282)
- Он будет летать? Во время презентации нового... (2323)
- Он защищает Starlink и стоит $6 млн:... (2309)
- Маск анонсировал «уран в Уране» — новый мерч... (2561)
- Свои ошибки нужно уметь признавать: GM... (2361)
- Твердотопливная ракета Kinetica-1 вывела на... (2522)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, 16 ГБ ОЗУ и 11... (2488)
- Представлен внешний объектив Hasselblad для... (2386)
- Oppo показала тизеры нового... (2184)
- Huawei Pura X Max разошёлся тиражом 1,2 млн... (2124)
- Новый смартфон Vivo протестировали до... (2241)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....