- Новый Apple Mac mini поступил в продажу —... (2024)
- Rutube подвел летние итоги: пользователи... (2192)
- Apple лишила новые Mac mini возможности... (2152)
- Регистрация ЭКГ, измерение температуры,... (2431)
- Лопасти ветряка обманывают радары на 160... (1951)
- Ветряки мешают радарам: вращающиеся лопасти... (2422)
- 10 000 мАч и 33 Вт — за 23 доллара.... (2275)
- Камера Hasselblad с тремя... (2228)
- «Новая игра +», упрощённая сложность и... (2420)
- Так снимает Honor Magic 9: опубликованы... (2239)
- Физики нашли способ отличить реальное... (2433)
- Сокращения NASA поставили под вопрос... (2227)
- Это первый в мире смартфон с тремя... (2353)
- Представлен почти 10-килограммовый ноутбук... (1955)
- Япония готовит соревнования ИИ-роботов на... (1938)
- Цифровой рубль свяжут с банкоматами:... (2167)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....