- Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад... (1958)
- «Добро пожаловать в Хогвартс»: Realme... (1945)
- Китайская Rayson представила ноутбучную... (1907)
- Google представила ИИ-платформу для... (2591)
- Microsoft установила новый рекорд, выпустив... (2290)
- Дата выхода, цена и 15 минут геймплея:... (2085)
- «Google Фото» будут удалять файлы из корзины... (2193)
- IonQ собралась выпускать квантовые... (2134)
- Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус... (1908)
- Qualcomm разработает для Amazon ускорители... (2356)
- Аналитики предрекли Apple быструю победу на... (2239)
- Google предупредила о снижении качества... (1668)
- Google предупредила о снижении качество... (2004)
- Intel обработала миллион 300-мм кремниевых... (2228)
- Владельцы Galaxy Z Fold8 пожаловались на... (4177)
- «Мы выпустили прекрасную игру»: Riot... (2325)
В погоне за Samsung и SK hynix китайская CXMT всего за год увеличила штат инженеров на 61 %
Дата: 2026-09-09 12:32
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Спасти Анну Каренину: Яндекс «оживил» Льва Толстого в чате с «Алисой AI»
В честь дня рождения Льва Толстого пользователи «Алисы AI» смогут пообщаться с ИИ-версией писателя, услышать воссозданный голос и попробовать себя в роли героев его произведений. Об этом сообщила пресс-служба Яндекса....
Xiaomi раскрыла возможности процессора Xring O100
Xiaomi подробнее описала специализированный ускоритель искусственного интеллекта Xring O100, предназначенный для запуска более мощных моделей непосредственно на устройствах.
80% брака. Китайцы сами освоили выпуск передовой памяти HBM3, но без западных технологий пока получается не очень
Китайская CXMT столкнулась с серьезными трудностями при освоении массового производства HBM3 — высокоскоростной памяти, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта. По данным корейского издания Chosun, первоначальный выход годных восьмислойных чипов составляет всего 25–30%....
Экран 5,38 дюйма, камера Leica 200 Мп, 6000 мАч и всего 5 мм толщины. Xiaomi 18 Fold по прочности не уступает моноблокам
Глава Xiaomi Лу Вейбинг раскрыл новые подробности о складном смартфоне Xiaomi 18 Fold. По его словам, устройство получит шарнир Xiaomi Dragon Bone нового поколения с трехступенчатой конструкцией и полностью герметичной защитой. Корпус выполнен из алюминиевого сплава 7-й серии, что должно повысить жесткость и устойчивость аппарата к повреждениям....