Huawei отгрузила более 100 млн смартфонов с собственными процессорами Kirin с момента возвращения на рынок премиальных устройств в 2023 году. Теперь компания готовит следующий этап развития своей полупроводниковой платформы: новые флагманские чипы Kirin 9050 уже выпускаются серийно, а процессор следующего поколения, запланированный к выходу в 2027 году, проходит испытания в соответствии с графиком. Эти данные компания обнародовала, представив подробности о новых флагманских процессорах Kirin 9050, в которых впервые используется фирменная архитектура LogicFolding. Новая конструкция чипа объединяет более 50 млн гибридных межсоединений и позволяет повысить плотность размещения транзисторов на 53,5 %. «Серию Kirin 9050 удалось успешно запустить в массовое производство благодаря поддержке со стороны китайской цепочки поставок электроники», — отметили в компании.

Подробнее на 3Dnews.ru