- Катафорезное грунтование, герметизация швов,... (3310)
- Beelink ME Pro: компактный NAS с тремя M.2... (3789)
- Совершенно новый Kia Seltos показали на... (3219)
- Не хуже Solaris KRX и «Москвича 3»:... (3693)
- Volkswagen впервые за 88 лет закроет... (3861)
- Покупка SambaNova Systems может помочь Intel... (4357)
- 7-местный кроссовер российской сборки SWM... (3918)
- Google представила бета-версию перевода в... (3831)
- Китай создаст первое в мире судно на... (3745)
- «Роснано» подала миллиардный иск к бывшим... (3864)
- Apple тоже придётся повышать цены на... (3737)
- Конкурент iPhone 17 Pro Max и Galaxy S25... (4043)
- Популярные смартфоны Samsung линейки Galaxy... (4419)
- Mobvoi TicNote Pods — первые в мире наушники... (4690)
- Благодаря Samsung новые чипы Snapdragon и... (3514)
- Vivo решила выйти на рынок камер вне... (5257)
Renesas Electronics и TSMC объявляют о сотрудничестве в «построении экосистемы для микроконтроллеров»
Дата: 2012-05-28 18:58
Компании Renesas Electronics и TSMC объявили о подписании соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства микроконтроллеров (MCU). Соглашение позволит выпускать микроконтроллеры со встроенной флэш-памятью eFlash для нового поколения автомобильной и потребительской электроники, включая бытовые приборы.
Ранее компания Renesas заказывала у TSMC выпуск MCU с eFlash по нормам 90 нм. По новому соглашению сотрудничество включает выпуск MCU по нормам 40 нм и менее. При производстве будут использоваться технологии Renesas MONOS (Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) и TSMC CMOS. Кроме того, партнеры предоставят возможность использовать технологию MONOS другим заказчикам, включая разработчиков без собственной производственной базы. Так Renesas и TSMC рассчитывают «выстроить экосистему и больше расширить базу клиентов».
Особенностью технологии MONOS, отраженной в ее названии, является структура транзистора ячейки флэш-памяти. Поверх трех слоев - оксида, нитрида и оксида, сформированных на кремниевом основании, - находится металлический затвор. Эта структура, на совершенствование которой Renesas затратила годы усилий, в более продвинутой форме SG-MONOS (с разделенным затвором) используется во встраиваемой флэш-памяти новых MCU. Изготовленная по такой технологии память характеризуется высокой надежностью, высоким быстродействием и малым энергопотреблением.
Напомним, на прошлой неделе появилась информация о том, что Renesas продает TSMC одну из своих фабрик .
Источник: TSMC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новый вирус ворует данные из компьютеров Ирана и Израиля
Лаборатория Касперского объявила, что в сети появился новый вирус Flame, представляющий собой очередное достижение хакерского мастерства. Вирус фотографирует экран, включает встроенный в компьютер микрофон и записывает...
На этой неделе Renesas объяснит акционерам причины предстоящего сокращения 12 тысяч сотрудников
По данным информированного источника, Renesas на прошедшей неделе представила план реструктуризации профсоюзам, а также банкам Mistsubishi UFJ Financial Group и Mizuho Financial Group. В результате увольнений компания планирует сократить штат почти на четверть от 42,8 тыс. сотрудников и таким образом вернуться к...
Samsung откладывает выпуск синей версии Galaxy S III до середины июня
Samsung отложил запуск синей версии своего нового флагмана Galaxy S III до середины июня. Об этом сообщается в блоге androidnz.net со ссылкой на представителя новозеландского оператора Telecom
На аукцион выставлена служебная записка 19-летнего Джобса
15 июня в Нью-Йорке на аукционе Sotheby's выставят на продажу четырехстраничную записку Стива Джобса, написанную им в 19-летнем возрасте во время работы в компании Atari. Ничего ценного, кроме того, что документ написан от руки будущим сооснователем Apple, в лоте...