- Dell предупредила о стагнации рынка ПК... (5840)
- Nova Lake-S не потребует новых кулеров:... (5600)
- «Союз МС-28» стартует к МКС с Байконура:... (5163)
- Новая статья: Обзор и тест процессорного... (4917)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (5291)
- HP начнёт «недосыпать» память в новые ПК — и... (4792)
- Будет ли это революция, сродни выходу... (6601)
- Производители чипов памяти заметно нарастили... (5005)
- Оригинал учредительных документов Apple 1976... (6572)
- Thunderobot представила игровой ПК на... (7000)
- Cyberpunk 2077 стала главным источником... (6692)
- Вдохновлённый Dead Space хоррор Cronos: The... (5850)
- Seagate создала магнитный диск на 6,9 Тбайт... (7803)
- «Новый год пришёл раньше времени»: Sony... (5179)
- TSMC сообщила о старте серийного... (3869)
- Быстрый SSD размером с SD-карту. Lexar... (6663)
Renesas Electronics и TSMC объявляют о сотрудничестве в «построении экосистемы для микроконтроллеров»
Дата: 2012-05-28 18:58
Компании Renesas Electronics и TSMC объявили о подписании соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства микроконтроллеров (MCU). Соглашение позволит выпускать микроконтроллеры со встроенной флэш-памятью eFlash для нового поколения автомобильной и потребительской электроники, включая бытовые приборы.
Ранее компания Renesas заказывала у TSMC выпуск MCU с eFlash по нормам 90 нм. По новому соглашению сотрудничество включает выпуск MCU по нормам 40 нм и менее. При производстве будут использоваться технологии Renesas MONOS (Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) и TSMC CMOS. Кроме того, партнеры предоставят возможность использовать технологию MONOS другим заказчикам, включая разработчиков без собственной производственной базы. Так Renesas и TSMC рассчитывают «выстроить экосистему и больше расширить базу клиентов».
Особенностью технологии MONOS, отраженной в ее названии, является структура транзистора ячейки флэш-памяти. Поверх трех слоев - оксида, нитрида и оксида, сформированных на кремниевом основании, - находится металлический затвор. Эта структура, на совершенствование которой Renesas затратила годы усилий, в более продвинутой форме SG-MONOS (с разделенным затвором) используется во встраиваемой флэш-памяти новых MCU. Изготовленная по такой технологии память характеризуется высокой надежностью, высоким быстродействием и малым энергопотреблением.
Напомним, на прошлой неделе появилась информация о том, что Renesas продает TSMC одну из своих фабрик .
Источник: TSMC
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Новый вирус ворует данные из компьютеров Ирана и Израиля
Лаборатория Касперского объявила, что в сети появился новый вирус Flame, представляющий собой очередное достижение хакерского мастерства. Вирус фотографирует экран, включает встроенный в компьютер микрофон и записывает...
На этой неделе Renesas объяснит акционерам причины предстоящего сокращения 12 тысяч сотрудников
По данным информированного источника, Renesas на прошедшей неделе представила план реструктуризации профсоюзам, а также банкам Mistsubishi UFJ Financial Group и Mizuho Financial Group. В результате увольнений компания планирует сократить штат почти на четверть от 42,8 тыс. сотрудников и таким образом вернуться к...
Samsung откладывает выпуск синей версии Galaxy S III до середины июня
Samsung отложил запуск синей версии своего нового флагмана Galaxy S III до середины июня. Об этом сообщается в блоге androidnz.net со ссылкой на представителя новозеландского оператора Telecom
На аукцион выставлена служебная записка 19-летнего Джобса
15 июня в Нью-Йорке на аукционе Sotheby's выставят на продажу четырехстраничную записку Стива Джобса, написанную им в 19-летнем возрасте во время работы в компании Atari. Ничего ценного, кроме того, что документ написан от руки будущим сооснователем Apple, в лоте...