- Новая статья: Итоги 2025 года: носимые... (3154)
- Астрономы в ОАЭ впервые зафиксировали с... (3291)
- Учёные впервые построили карты границы между... (2889)
- Древнейшее скопление галактик оказалось... (3150)
- Астронавты NASA проведут первые выходы в... (3284)
- TCL представила телевизор X11L с подсветкой... (3133)
- Интерфейс браузера Microsot Edge начали... (3143)
- Спустя семь лет после релиза для культовой... (3167)
- Asus показала флагманскую GeForce RTX 5090... (3470)
- Sandisk похоронила марки WD_Black и WD... (2980)
- Thermaltake представила ретро-корпуса с... (3449)
- «Выглядит чертовски хорошо»: фанаты остались... (3201)
- HD-экран и одна камера за 215 долларов, но... (3408)
- Qualcomm представила Snapdragon X2 Plus —... (3593)
- Плоский ПК с RTX Pro 6000 Blackwell. Digital... (3520)
- Это почти как эталонная RTX 5090 FE, только... (3154)
Завершена работа над спецификацией SuperSpeed USB Inter-Chip
Дата: 2012-06-20 15:27
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Чистая прибыль Oracle по итогам 2012 финансового года выросла на 17%
Корпорация Oracle ( NASDAQ: ORCL ) объявила о том, что в четвертом квартале 2012 финансового года ее совокупные доходы по GAAP увеличились на 1% и достигли 10,9 млрд.
Facebook проведет денежную реформу
От каждой сделки с Credits соцсеть удерживает с разработчиков 30%. По данным The New York Times, на виртуальные деньги пришлось 15% выручки Facebook в прошлом году. Помимо реальных денег, с июля этого года в Facebook появится поддержка оплаты на основе месячной...
D-Link SharePort DIR-505: карманный Wi-Fi-маршрутизатор с множеством функций
Компания D-Link анонсировала выпуск на рынок нового устройства, о котором, по её мнению, мечтает каждый пользователь планшета или смартфона. Новинка с именем SharePort DIR-505 позволяет легко передавать мультимедийный контент с USB-накопителей непосредственно на мобильные устройства, а также играет роль портативного...Похожие статьиTriQuint выпустила первый модуль Wi-Fi 802.11ac...
GlobalFoundries готовит переход на 20-нм нормы
GlobalFoundries поделилась с журналистами ресурса BSN планами относительно освоения 20-нм норм техпроцесса. Первые 20-нм чипы должны появиться уже в конце 2013 года, причём компания, как и следовало бы ожидать, стремится сделать своё 20-нм производство наиболее привлекательным для печати энергоэффективных и производительных мобильных процессоровПохожие статьиNintendo планировала...