- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2809)
- Microsoft придумала очередной носимый... (3118)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (2943)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (2900)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (2961)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2681)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2392)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2599)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2317)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (3155)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (4208)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2881)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2662)
- ASRock показала платы X870E Taichi 10th... (2812)
- Apacer представила технологию охлаждения... (2974)
- Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook... (2592)
Четыре флеш-новинки от SanDisk на любой вкус
Дата: 2012-06-20 19:16
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Intel предлагает нейроморфный дизайн процессоров
Инженеры из Intel предложили новую схему компьютерных чипов, в некотором смысле копирующих принципы работы
Флешки Extrememory USB Xtasy: большое в малом
Компания Extrememory анонсировала выпуск очень компактных по размерам флеш-накопителей новой серии USB Xtasy, предлагаемых в версиях объёмом 8/16/32/64 Гбайт.Изделия изготовлены по технологии COB (Chip On Board) и заключены в прочные алюминиевые корпуса с габаритами 39 x 12 x 4 мм....Похожие статьиSamsung повысит цены на 4-Гбайт DDR3-модулиСерверные 16-Гбайт модули Apacer DDR3-1600...
Долгов уходит с поста главы российского подразделения Google
Ранее в среду газета "Ведомости" со ссылкой на собственные источники в трех крупных российских IT-компаниях сообщила, что Долгов возглавит российское представительство крупнейшего в мире интернет-аукциона
Завершена разработка спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip
Организации MIPI Alliance и USB 3.0 Promoter Group сегодня объявили о завершении разработки спецификации SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC). Она определяет использование USB для соединений между микросхемами внутри электронных устройств, в первую очередь, мобильных. SSIC объединяет интерфейс физического уровня (M-PHY), созданный специалистами MIPI Alliance, и MAC (media access...