- Почти терминатор: в Китае патрульные... (1939)
- Урезанный PCIe 5.0 и разъём питания в очень... (1718)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS засветилась в... (1708)
- Стиль, 200 Мп и аккумулятор 7000 мАч с... (2692)
- В России начнут выпускать клон Iveco Fidato:... (1769)
- 53-летний интерфейс GPIB наконец-то получил... (1882)
- Аудитория философского выживания The Alters... (1627)
- JEDEC почти завершила разработку SPHBM4 —... (1854)
- Крыс научили «играть» в Doom. Проект Rats... (2052)
- Китайские производители смартфонов тестируют... (2139)
- Китайские производители смартфонов тестируют... (2086)
- Учёные пересмотрели состав Урана и Нептуна:... (2301)
- На телевизорах LG самостоятельно появился... (2060)
- «Слишком много власти в одних руках»:... (1870)
- OnePlus померяется с Xiaomi, чей Turbo... (1613)
- Вскоре на рынке могут появиться процессоры... (2191)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...