- Складной смартфон Samsung Galaxy Z TriFold... (2595)
- Белорусские власти заблокировали доступ к... (1841)
- Премиум-бренд Hyundai готовит убийцу BMW M5... (3413)
- Белорусские власти заблокировали доступ к... (3467)
- DeepSeek заподозрили в обучении новейшего ИИ... (2350)
- DeepSeek заподозрили в использовании... (3365)
- Большой семейный кроссовер с пожизненной... (3410)
- Есть полмиллиона: продажи внедорожников Tank... (2647)
- Землю накрыла магнитная буря после... (2570)
- Volkswagen Golf и Toyota Corolla,... (3170)
- В Китае назвали лучшие гибриды и... (3250)
- В Китае назвали лучшие гибриды и... (2652)
- В 2026 году Lada Vesta, Lada Iskra и Lada... (2723)
- Финальная HyperOS 3 на Android 16 вышла для... (3445)
- В России открылся предзаказ на обновленный... (3122)
- Qualcomm купила разработчика серверных... (3107)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...