- Сильное землетрясение в Японии нарушило... (1873)
- «Каждая складка открывает новые... (2039)
- АвтоВАЗ ещё до выхода новейшего кроссовера... (2304)
- 8 лет гарантии, адаптация для России, 469... (1770)
- Одна из самых надёжных ракет тяжёлого класса... (1920)
- Новая полноприводная Skoda Octavia поступила... (1872)
- Цены упали до уровней 2023 года: подержанные... (2625)
- После смены гендира Intel стала активно... (1903)
- Глава Intel не стесняется продавать... (3288)
- На голову выше: Lada Vesta и Lada Iskra... (2511)
- «Демпинг перешёл все мыслимые границы».... (3074)
- Представлен 667-сильный седан с поворотными... (2436)
- ByteDance и Alibaba заинтересовались... (2255)
- ByteDance и Alibaba проявили... (2609)
- Складной смартфон Samsung Galaxy Z TriFold... (1920)
- Складной смартфон Samsung Galaxy Z TriFold... (2591)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...