- Почти вдвое больше ядер, но и TDP до 45 Вт.... (2138)
- Роскосмос показал крупнейший айсберг в мире... (2883)
- Новейший робот Tesla Optimus упал на спину... (2303)
- 192 Arm-ядра в одном процессоре. Представлен... (1922)
- Роскомнадзор не увидел причин для... (2061)
- В работе российского мессенджера Max... (1454)
- В «Яндекс Лавке» запустили голосовое общение... (2497)
- Маленькая белая невзрачная коробочка, но... (1905)
- Три камеры по 50 Мп, увеличенный... (3152)
- Lada Iskra SW получила новую... (2060)
- На 3DNews началось голосование за лучшую... (2015)
- BT.2020 (Rec. 2020) запустили в 2012 году,... (2650)
- Core Ultra 7 270K Plus действительно... (3498)
- Новый бестселлер Huawei Mate 80, который... (2307)
- Xbox провалила «Чёрную пятницу» — даже... (2432)
- Взлетевшие цены на память больнее всего... (3398)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...