- Apple, как это понимать? iPhone 17 Pro и 17... (2233)
- Евросоюз запустил антимонопольное... (2197)
- Евросоюз запустил антимонопольное... (2363)
- Можно установить DDR5, а можно и DDR4,... (2544)
- 27-летнюю 3dfx Voodoo2 запустили вместе с... (2617)
- ИИ поместили в виртуальную клетку и убрали... (1787)
- «Никто не хотел его покупать, кроме Илона».... (1798)
- ИИ-компании заплатят «Википедии», чтобы она... (2170)
- Примерно уровень мобильной GeForce GTX 1050... (1766)
- iPhone 17e будет в несколько раз менее... (2120)
- В Rutube утроилось количество просмотров за... (2491)
- Полный привод, шесть режимов движения,... (1918)
- Китай опять опередил весь мир: представлена... (2131)
- 7000 мАч и 144 Гц при цене всего 180... (1933)
- Китайская Cambricon утроит выпуск... (2245)
- Бесшовный мультиплеер, новое мастерство и... (1905)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...