- На японском телевидении показали несколько... (1599)
- После приставок Steam может появиться на... (1499)
- Xiaomi выпустила базовый 23,8-дюймовый... (3010)
- XPG выпустила модули памяти Armax DDR5 со... (2198)
- ВТБ: к 2030 году энергопотребление... (2358)
- Вперёд в светлое будущее: Marvell купила за... (2193)
- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5... (2119)
- Первый в мире смартфона на Snapdragon 8 Gen... (2180)
- Anthropic случайно показала пользователю... (2479)
- Призван вызывать улыбку: милый... (2192)
- HMD представила три телефона без 4G: HMD... (2070)
- Вдохновлённое «Дюной» производство:... (1728)
- Gigabyte выпустила игровой монитор MO27U2 с... (2184)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (2189)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (2047)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (2266)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...