- HMD представила три телефона без 4G: HMD... (2072)
- Вдохновлённое «Дюной» производство:... (1738)
- Gigabyte выпустила игровой монитор MO27U2 с... (2189)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (2194)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (2051)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (2271)
- Apple не смогла отвертеться от иска на €637... (2050)
- Учёные взломали ИИ бессмыслицей:... (2168)
- В следующем году Hyundai начнёт продавать... (2415)
- ИИ Google заменяет заголовки новостей на... (3132)
- Вслед за Belgee в Россию приедут новые... (2061)
- Заказал GeForce RTX 5080, а получил коробку... (1685)
- Land Cruiser Prado официально защищён в... (2207)
- Неубиваемый смартфон с гигантской батареей... (1982)
- Toyota, которая больше, мощнее и... (2160)
- Слухи: разработчики Deus Ex провели новую... (1741)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...