- Квартиры ПИК начинают продаваться с... (1742)
- Первый смартфон Samsung, складываемый втрое,... (2079)
- Латвийский автопроизводитель Dartz начнёт... (1947)
- Бесплатный доступ к ИИ от Google: Opera... (2191)
- В ChatGPT появится (1727)
- Уникальный суперкар Gordon Murray S1 LM... (1830)
- «Свободные парковки» появились в приложении... (2055)
- Дизельный УАЗ под землёй: модернизированный... (2038)
- «Билайн» завершил комплексную модернизацию... (2510)
- Starship будут запускать по несколько раз в... (1702)
- SpaceX уже строит новый стартовый комплекс... (2299)
- Немецкий астронавт станет первым европейцем,... (1927)
- Российский Chery Tiggo 9 под названием Tenet... (1827)
- ByteDance выпустила голосового ИИ-помощника... (2098)
- Apple нашла виноватого в провалах в ИИ —... (1854)
- На фоне провала Siri руководитель отдела ИИ... (2261)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...