- Внедорожник Kia, который не оценили. Kia... (2237)
- До 245 Тбайт, PCIe 5.0 и QLC NAND: DapuStor... (1901)
- Руководитель подразделения ИИ-инфраструктуры... (2222)
- Китай временно остался без аварийного... (1949)
- Northrop Grumman испытывает новый... (2445)
- Первые тесты AMD Ryzen 7 9850X3D с огромным... (2953)
- 32 дюйма, QLED, Google TV — всего 150... (2396)
- Альтернатива iPhone и Android-смартфонам.... (2538)
- M**a отложила выпуск очков смешанной... (2591)
- Sony выпустит новые Mini LED-телевизоры... (2521)
- Subaru представила Trailseeker 2026 года с... (2449)
- Zotac отказала в гарантии на новую GeForce... (2659)
- Представлен гигантский «парашют-генератор»... (1992)
- 5G из космоса. SpaceX запустит проект... (2021)
- Доминирование Huawei усиливается: базовый... (2520)
- Honor X80 готов к выходу: новинка получит... (2470)
Клавиатура AORUS Thunder K7 и мышь Thunder M7 для любителей игр
Дата: 2014-05-25 15:37
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Huawei Ascend D3 дебютирует с ультратонкими рамками вокруг экрана
Известный портал MyDrivers, довольно часто распространяющий правдивую информацию о готовящихся смартфонах китайских производителей, опубликовал фотоснимок Huawei Ascend D3, который, если фотография не является подделкой, может обзавестись ультратонкими рамками вокруг...
Citroen представил обновленный хэтчбек DS3
Моторная гамма модели включает в себя 1,4- и 1,6-литровые бензиновые двигатели мощностью 95, а также 120 и 150 лошадиных сил соответственно. Стоимость хэтчбека Citroen DS3 в России стартует с отметки в 719000 рублей, продажи его открытой версии у нас не...
Surface 3 официально представлен
Многие ожидали, что несмотря на провал Microsoft в сфере планшетных компьютеров, компания не будет сдаваться и представит третье поколение Surface, и большинство склонялось к мнению, что мы увидим мини-версию...
Smart Modular Technologies выпускает модули памяти DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ
Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3. Всего на плате...