- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2081)
- «У потребителей огромный выбор»: глава Valve... (2227)
- Intel применила твердотельный кулер Frore... (2144)
- Thermaltake показала CAPO X — огромный... (2487)
- Microsoft придумала очередной носимый... (2804)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мАч со... (2566)
- AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный... (2574)
- M**a, Microsoft, SpaceX и спецслужбы... (2634)
- Enermax представила свой вариант СЖО,... (2388)
- Инвесторы уверены, что человекоподобные... (2090)
- Научное сообщество скептически отнеслось к... (2245)
- Исследователи создали червя на основе ИИ —... (2010)
- Репортаж со стенда MSI на Computex 2026:... (2842)
- Honor раскрыла новые подробности о Robot... (3866)
- Строительство ЦОД в США захлёбывается в... (2583)
- G.Skill показала самую быструю память для... (2380)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...