- Tesla неожиданно опубликовала прогноз на... (3864)
- Китайская SMIC выкупила одно из своих... (3790)
- У бывшего топ-менеджера TSMC, перешедшего в... (5122)
- Valve раскрыла самые продаваемые игры в... (4353)
- Смартфон не нужен: Honor создала... (3942)
- Ryzen 5 5500 — народный спаситель на текущем... (5027)
- Intel Core Ultra, 6 × SSD и 6″ сенсорный... (3760)
- Один из самых дорогих в мире автомобилей... (3248)
- Японские конденсаторы и тихий... (3188)
- КаМАЗ, подвинься. В России возобновляются... (3979)
- Что нас ждёт с приходом Wi-Fi 8. Intel... (3585)
- Новый король гейминга за 500 долларов?... (4890)
- Хорошо уже было: Tesla начала готовить... (3792)
- Мировые поставки чипов превысили $400 млрд в... (2921)
- Мировые проставки чипов превысили $400 млрд... (3074)
- Испарительная камера для SSD, странные... (3148)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...