- Монитор для суперчеловека? HKC представила... (4469)
- Xiaomi 17 Ultra появится за пределами Китая:... (4588)
- Формальдегид теперь нестрашен. Dreame... (7226)
- Тотальный USB-C: с декабря 2028 блок питания... (5523)
- «Фактически, мы ежедневно получаем... (6227)
- От Haval Jolion до Belgee X70: названы самые... (5082)
- Старые процессоры Ryzen для Socket AM4 вышли... (4131)
- Бюджетный смартфон на Snapdragon 685 с... (3599)
- Компания HKC анонсировала несколько новых... (3673)
- SK hynix начнёт производство чипов памяти... (3829)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP68 и Snapdragon 7s Gen... (4042)
- В России уже сертифицируют новый смартфон... (4297)
- Бюджетный Poco M8 представят в январе, он... (3368)
- Робот-боец Unitree G1 ударил инженера ниже... (4603)
- Еще больше устройств Xiaomi и Redmi получат... (5218)
- HyperOS 3 выйдет для большего количества... (3523)
В Москве вывески на зданиях нужно будет согласовывать с мэрией
Дата: 2012-09-18 15:54
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Во время IDF 2012 AMD показала в работе процессоры A10-5800K и FX-8350
Пока компания Intel проводила форум разработчиков, свое мероприятие неподалеку от павильонов IDF 2012 провела компания AMD. На нем были показаны в действии флагманские модели процессоров, выход которых ожидается в недалеком будущем. Говоря более точно, AMD продемонстрировала гибридный процессор A10-5800K (Trinity) в исполнении FM2 и обычный процессор FX-8350 (Vishera) в исполнении...
Цифровая среднеформатная «зеркалка» Leica S
В рамках проходящей сейчас в Кёльне международной фотовыставки Photokina 2012 компания Leica Camera AG представила среднеформатную
Съедобную упаковку для продуктов изобрел харьковский ученый
Сырье для экологически чистой упаковки ведущий сотрудник лаборатории генетики, биотехнологий и качества биосырья харьковского института растениеводства Сергей Тымчук нашел среди культурных
Samsung первой приступает к выпуску микросхем памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска микросхем оперативной памяти LPDDR3 объемом 2 ГБ по нормам 30-нанометрового класса. Память предназначена для мобильных устройств. В корпусе одной микросхемы заключено четыре чипа LPDDR3. Максимальная скорость передачи данных составляет 1600 Мбит/с (в расчете на один вывод), что примерно вдвое превосходит максимальный...