- Club 3D представила 9-метровый кабель USB4... (263)
- SpaceX выбрала Nvidia для ИИ будущего —... (494)
- Возвращение блудного сына: спустя шесть лет... (498)
- Google назвала дату отключения Google... (728)
- Блокирует проезд? Водители отправили через... (758)
- Аппаратная ИИ-кнопка, 120 Гц и 6000 мАч,... (470)
- «Я был так близко»: шуточная игра This Game... (816)
- Рекламный бизнес соцсети X так и не... (523)
- SpaceX впервые попытается поймать Starship... (804)
- Смартфон Infinix HOT 70 с ёмкой батареей и... (904)
- Samsung и SK hynix присматриваются к... (869)
- Лишь треть мобильных интернет-сессий в... (548)
- Marvell представила контроллер Bravera SC6... (877)
- «Кинопоиск» открыл отдельную витрину «Матч!»... (840)
- T2 открыл «Выгодно вместе» для абонентов... (499)
- Большое обновление: в WhatsApp избавились от... (614)
Представлен смартфон HTC Desire 830 стоимостью $310, оснащённый SoC MediaTek Helio X10, 3 ГБ ОЗУ и динамиками BoomSound
Дата: 2016-05-03 17:45
Компания HTC только что анонсировала новый смартфон — Desire 830. Это устройство стоимостью около $310 начнёт поступать в продажу на некоторых рынках уже 6 мая. Вполне возможно, это один из самых сбалансированных по соотношению цены и параметров аппарат HTC за последнее время.

За вышеуказанную сумму покупатель получит устройство с экраном Full HD диагональю 5,5 дюйма, однокристальной системой MediaTek Helio X10 и 3 ГБ ОЗУ. Флэш-памяти установлено 32 ГБ, но есть возможность использовать карты microSD.

Основная камера характеризуется разрешением 13 Мп, наличием оптической стабилизации и максимальной диафрагмой F/2.0. Фронтальная камера основана на 4-мегапиксельном датчике UltraPixel. Питается устройство от аккумулятора ёмкостью 2800 мА•ч. Немаловажной деталью является и наличие стереодинамиков BoomSound. Габариты устройства составляют 157,5 х 78,9 х 7,79 мм.
Теги: HTC КомментироватьПодробнее на iXBT
Предыдущие новости
Apple начала заказывать больше микросхем для смартфонов iPhone SE
По данным источника, в текущем квартале Apple увеличила заказы на микросхемы для смартфонов iPhone SE. Ранее ожидалось, что их будет заказано для выпуска 3,5-4 млн аппаратов, однако новая оценка превышает 5 млн штук. Еще примерно столько же микросхем для iPhone SE компания Apple закажет в третьем квартале, полагают представители отрасли. Одновременно сокращаются заказы...
ASRock H110M-HDVP: доступная материнская плата для чипов Intel Skylake
Компания ASRock анонсировала материнскую плату начального уровня H110M-HDVP для процессоров Intel Core шестого поколения (платформа Skylake) в исполнении LGA 1151. Новинка построена на наборе логики Intel H110. Благодаря форм-фактору Micro ATX (244 × 188 мм) плату можно использовать в компактных настольных компьютерах и домашних развлекательных...
Тим Кук: iPhone 7 получит фишку, без которой невозможно жить дальше
Обсуждая iPhone 7, CEO Apple заявил, что будущая новинка получит фишку, без которой будет сложно представить свою дальнейшую жизнь. Кроме того, iPhone 7 будет невероятно привлекательным, так что нынешние владельцы «яблочных» смартфонов не смогут устоять от обновления до новейшего...
BlackBerry Priv получил майский патч безопасности
BlackBerry выпустила майский патч безопасности (AAE570, 1111,0 MB), в котором кроме перехода на новую версию Android 6.0 Marshmallow, были устранены некоторые уязвимости в BlackBerry