- Российские учёные предложили «сдувать»... (466)
- Таких смартфонов на рынке ещё не было: экран... (470)
- Очень редкий 25-летний «Москвич», похожий на... (501)
- Android-смартфоны научатся выявлять опасные... (439)
- В Россию привезли особую Toyota Corolla — со... (435)
- Valve полностью переработала Train для... (421)
- Несмотря на недавний провальный отчёт, ASML... (372)
- Россияне распробовали автомобили GAC,... (396)
- Phison представила PCIe 5.0 SSD серии... (441)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (422)
- Первый «лёгкий внедорожник» Geely с шинами... (422)
- «Волги» с японским мотором, «автоматом»,... (495)
- Представлен лучший внедорожник Honda всех... (398)
- В России создадут суперкомпьютер нового... (467)
- В Китае установили рекорд по времени... (379)
- Tesla объявила шестой отзыв Cybertruck за... (490)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...