- Установлен новый рекорд разгона памяти DDR5 ... (454)
- Британцы уличили Apple в навязывании iCloud... (391)
- Google выпустила для iPhone приложение... (405)
- SsangYong возвращается в Россию под брендом... (495)
- Samsung пошла на уступки крупнейшему... (422)
- Thunderful Group уточнила, когда выйдет... (462)
- Таким будет новый магистральный тягач КамАЗ... (446)
- Skoda Kodiaq в России можно заказать дешевле... (460)
- Telegram показал наибольший рост числа... (432)
- 249 л.с., 8-ступенчатый «автомат» и полный... (487)
- В Steam стартовала открытая «альфа» Rue... (405)
- Apple выпустила видеоредактор Final Cut Pro... (411)
- Новый Porsche 911 Carrera — по цене Lada... (503)
- Грядёт Wi-Fi 8: когда он появится и что... (399)
- Первый сертифицированный Avatr с 8-летней... (478)
- Пикапы побили рекорд продаж в России.... (464)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...