- Сервис простой интеграции голосового ИИ для... (534)
- В сеть утекли характеристики планшета Oppo... (551)
- Представлен самый мощный смартфон в мире:... (590)
- YouTube тестирует создание ремиксов песен с... (585)
- Тариф Netflix с рекламой достиг 70 млн... (520)
- Lada Niva Travel стала современнее и... (571)
- Предъявите паспорт: в Wildberries запустили... (546)
- Представлен новый Mitsubishi Pajero... (468)
- Погоняем? В России предложили поднять... (444)
- Настоящие артефакты постсоветского... (564)
- «РТК ИТ плюс» запустил импортонезависимую... (444)
- VK скоро откроет продажи умной колонки... (484)
- «Т-Мобайл» запустил умную блокировку звонков... (429)
- АвтоВАЗ объявил сидки на Lada Vesta до 580... (534)
- АвтоВАЗ объявили сидки на Lada Vesta до 580... (536)
- Сооснователь OpenAI Грег Брокман вернулся в... (539)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...