- Лаборатория реактивного движения NASA... (443)
- Waymo запустила беспилотные такси для всех... (473)
- В третьем квартале объёмы поставок... (349)
- Сомнений не осталось: Li L6 стал главным... (491)
- Тайвань отрицает, что SpaceX призвала... (582)
- Конкурент Boeing 787 Dreamliner с 400... (449)
- Мировые продажи подключаемых гибридных... (454)
- Nissan, которая увольняет тысячи сотрудников... (425)
- M**a вынуждена поменять для ЕС методы показа... (473)
- SoftBank построит самый мощный... (451)
- Freelander — первый Land Rover на китайской... (405)
- ДВС, отличная динамика, роскошный салон и... (425)
- Убийца Toyota Land Cruiser с огромным... (521)
- А как же 2 млн предзаказов? Спрос на Tesla... (320)
- Бензиновый Dodge Charger следующего... (463)
- Mazda назвала условие для выпуска новой... (492)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...