- Российский Chery Tiggo 9 получил разрешение... (476)
- Конференция Nvidia GTC 2025 стартует 17... (487)
- Российский Chery Tiggo 8 Pro (Xcite X-Cross... (473)
- Российский Chery Tiggo 8 Pro (Xcite X-Cross... (505)
- Supermicro лишилась огромного заказа на... (498)
- NASA хранит молчание о загадочных инцидентах... (525)
- Бывший работник BioWare раскрыл общие... (482)
- «Раскладушки 2.0» за несколько лет так и не... (476)
- Джим Келлер поможет LG в развитии... (522)
- Apple выпустит смарт-камеру для умного дома... (403)
- Первый «лёгкий внедорожник» Geely с шинами... (493)
- 2,0-литровый 197-сильный мотор, богатое... (479)
- Microsoft объявила о доступности Windows... (504)
- Низкое сиденье 735 мм, ДВС мощностью 60 л.с.... (489)
- Zeekr уже покорил Россию, на очереди Lynk &... (448)
- Беспилотное аэротакси EHang впервые подняло... (423)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...