- Представлено первое спектроскопическое... (760)
- 100 миллионов галактик бросают вызов общей... (735)
- Совершенно новый Subaru Outback седьмого... (713)
- GSC Game World объявила окончательные... (746)
- Высокая солнечная активность сократила жизнь... (654)
- Новый год на Марсе: начало 38-го... (757)
- Заждались: Farming Simulator 25 вышла в... (741)
- Компания Firefly Aerospace привлекла ещё... (720)
- Совершенно новая Mazda CX-5 выйдет в 2025... (667)
- Nvidia подарит игру Indiana Jones and the... (722)
- В России создали предельно чувствительный... (666)
- Пионер гиперзвуковых технологий, компания... (516)
- В 2026 году Росатом собирается выпустить 50... (645)
- В 2026 году Росатом выпустит 50 промышленных... (577)
- «Качеством нашего автопрома доволен».... (489)
- Анонсирован большой электрический кроссовер... (663)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...