- ILIFE V9 Pro — робот-пылесос с функцией... (467)
- Автодилеры прогнозируют обвал российского... (411)
- Власти Южной Кореи уже готовятся защищать... (420)
- Выяснилось, почему iPhone на iOS 18.1... (370)
- Apple усложнила полиции взлом iPhone — в iOS... (468)
- В России поменялись цены на Exeed LX, RX,... (453)
- Анонсирован защищённый смартфон Doogee V Max... (429)
- Toyota Land Cruiser 200 в состоянии нового... (504)
- Samsung тоже прекратила поставлять в Китай... (398)
- Samsung также предупредила китайских... (395)
- Рама и подвеска как у Land Cruiser Prado и... (399)
- 6150 мА•ч, 120 Вт, экран 2К 144 Гц, тройная... (447)
- Самая успешная распродажа для Xiaomi:... (327)
- iPhone SE 4 совсем близко: Apple заказывает... (409)
- Так вот, какие вы — твердотельные кнопки для... (384)
- Европейские чипмейкеры выразили... (376)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...