- Акции Supermicro снова упали после... (1501)
- Microsoft готовит Windows Intelligence — все... (1397)
- Corning заподозрили в антиконкурентной... (1374)
- Создатель Stardew Valley раскрыл причину... (1613)
- Обзоры Ryzen 7 9800X3D: безоговорочно лучший... (1331)
- Обзоры Ryzen 7 9800X3D: безоговорочной... (1298)
- Прорыв в теплопроводности металлов: правило... (1262)
- Прорыв в квантовом зондировании: новый... (1479)
- «Сбер» выпустит ноутбуки под собственным... (1078)
- Точная настройка детекторов германия... (1329)
- В Россию привезли Genesis GV80 и GV80 Coupe:... (1396)
- У Intel упали поставки настольных... (1246)
- Прорыв в изучении сверхпроводимости:... (1509)
- Вышли обзоры PlayStation 5 Pro — консоль... (1341)
- PlayStation 5 Pro поступила в продажу — в... (1205)
- «Хаббл» показал сверхновую на ярком снимке... (1215)
Новая технология может довести разрешение электронной бумаги до 10 тысяч DPI
Дата: 2016-10-22 17:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В Китае начали разработку поезда на магнитной подушке
Китайская корпорация CRRC начала разработку маглева, который сможет разгоняться до скорости 600 км/час. Об этом сообщило агентство «Синьхуа». Отмечается, что новый поезд будет самым быстрым в своём классе...
Microsoft начала удалять приложения без новой возрастной оценки
Microsoft приступила к «глобальной чистке» Windows Store и начала удалять приложения без обновленной возрастной оценки. Стоит отметить, что удаление проводится без учета популярности или каких-либо других рейтингов...
TSMC, GlobalFoundries и Samsung скоро расскажут о 7-нанометровых техпроцессах
С 3 по 7 декабря в Сан-Франциско пройдет конференция International Electron Devices Meeting (IEDM), на которой ведущие производители полупроводниковой продукции расскажут о своих разработках в области 7-нанометровых техпроцессов. Компании IBM, Globalfoundries и Samsung сделали ставку литографию с использованием жесткого ультрафиолетового излучения (EUV). Использование EUV...
Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX
Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и...